美银策略师Hartnett:科技股卖出信号结束但未到买入时点,关键看芯片价格走势
美银策略师Michael Hartnett在最新报告中指出,美银牛熊指标降至7.4已终止卖出信号,但这并不等于买入信号,投资者重返科技股取决于半导体价格走势。当前科技股超配创下五年新高且AI信贷融资压力加剧,若芯片价格涨势维持则投资者有望在11月中旬重返科技股,反之若芯片价格回落将标志着AI资本开支见顶并转向防御。
美银策略师Michael Hartnett在最新报告中指出,美银牛熊指标降至7.4已终止卖出信号,但这并不等于买入信号,投资者重返科技股取决于半导体价格走势。当前科技股超配创下五年新高且AI信贷融资压力加剧,若芯片价格涨势维持则投资者有望在11月中旬重返科技股,反之若芯片价格回落将标志着AI资本开支见顶并转向防御。
中国卖方销售人士分析指出,当前 AI 硬件更像处于高波动阶段而非确认崩盘,下跌或尚未结束,其领导地位可能让给应用。本轮下跌主因在于美国高利率、资本开支依赖外部融资叠加杠杆导致资金偏紧,且模型调用降价令短期投资回报难以兑现。不过编码外的企业用例正出现在 SaaS 与 AI 药物研发等场景,或逐步缓解回报疑虑并扩大需求。
美股主要指数上周走势分化,纳斯达克综合指数下跌约4.5%,道指涨约0.7%,市场对AI基础设施融资成本与回报的担忧显著升温。恒生科技指数全周跌约2.1%,BTC在8.1万美元附近区间震荡。本周Meta、特斯拉和Netflix将陆续发布财报,市场将重点检验AI资本开支的变现证据与实际盈利质量。
高盛分析指出,AI 算力服务商 CoreWeave 债券收益率升至 15.7% 与法国国债利差走阔,暴露了高利率环境下主权债务与高杠杆 AI 基础设施的融资脆弱性。
WuBlockchain 发布本周前瞻,重点关注 Broadcom 与 NVIDIA 在 OCP 峰会上的演讲、ASML Q3 财报以及美国 9 月 CPI 等重磅宏观数据。科技领域将聚焦开放 AI 网络、光互连及 ASML 扩产进展;宏观层面除通胀与消费数据外,美联储主席 Warsh 还将与 IMF 总裁就全球经济重塑力量展开讨论。