三星电机签署 3605 亿韩元封装基板供货合同

三星电机与一家全球大型企业签署 3605 亿韩元内存半导体用封装基板供应合同，合同期为 2027 年 1 月 1 日至 12 月 31 日，相当于去年合并营收的 3.2%。这是三星电机首次披露封装基板长期供货合同，推动公司今年披露的长期合同增至 7 笔，累计金额约 4.3 万亿韩元。