三星电机签署3605亿韩元内存半导体封装基板供货合同

三星电机与一家全球大型企业签署了价值 3605 亿韩元的内存半导体用封装基板供应合同。该合同履行期为 2027 年 1 月 1 日至 12 月 31 日，金额相当于三星电机去年合并营收的 3.2%。 这是三星电机首次披露封装基板领域的长期供货合同。算上该笔交易，三星电机年内披露的长期合同已增至 7 笔，累计金额约为 4.3 万亿韩元。

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