AI 芯片公司 Groq 拟在下一代芯片引入三维堆叠 DRAM

AI 芯片公司 Groq 正推进在下一代芯片中引入三维堆叠 DRAM 封装，以替代速度快但容量较小的 SRAM 方案。Groq 评估的 3DS 方案通过硅通孔垂直连接 DRAM 芯片，能在维持既有接口的同时缩小面积并提升电力效率。面对市场对更大容量芯片的需求转变，该设计聚焦于实现更高容量扩展。