马斯克称 ASML 等供应商正加快向 Terafab 芯片项目交付设备

马斯克透露 ASML 及其他半导体设备供应商正加快向 Terafab 芯片项目交付设备。该项目旨在满足特斯拉和 SpaceX 对 AI 处理器及其他芯片的需求，马斯克在财报电话会上对供应商的加速交付表示感谢，并确认计划在 2028 年实现芯片大规模量产。