马斯克称Terafab芯片项目获供应商加速交付，计划2028年量产

马斯克透露 ASML 及其他半导体设备供应商正加快向 Terafab 芯片项目交付设备。该项目旨在满足特斯拉和 SpaceX 对 AI 处理器及其他芯片的需求，马斯克在财报电话会上对供应商的加速交付表示感谢，并确认计划在 2028 年实现芯片大规模量产。

马斯克表示，Gibbons Creek 的 Terafab 项目目标是在 2028 年第三季度左右实现芯片量产。该项目预计将于 2027 年 5 月或 6 月实现首款测试芯片正常运行。