美国商务部将拨款最多 3.89 亿美元支持芯片研发

美国商务部宣布将拨款最多 3.89 亿美元用于支持芯片研发。其中 Helion 将获得最高 1.75 亿美元用于功率半导体研发，Vertical Semiconductor 将获得最高 7300 万美元研发资金，Sibelco 将获得最高 5600 万美元用于超高纯度石英研发。