美国商务部拟拨款最多3.89亿美元支持芯片研发
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美国商务部拟拨款最多3.89亿美元支持芯片研发
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AI 综述
美国商务部宣布将通过《芯片法案》拨款最多 3.89 亿美元支持芯片研发。资金主要分配给三家企业：核聚变初创公司 Helion 将获得最高 1.75 亿美元，Vertical Semiconductor 将获得最高 7300 万美元研发资金，Sibelco 将获得最高 5600 万美元用于超高纯度石英研发。 其中，Helion 同时获得了 5000 万美元私人投资，计划在华盛顿州建设封装测试产能，并与 GlobalFoundries 合作研发聚变电站所需的先进半导体与电力电子设备，以降低系统电力损耗。
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最新进展10月22日 22:59
核聚变初创公司 Helion 研发先进半导体，有望使其电站电力输出翻倍事件进展
2 个进展
- 10月22日 22:59 · 1 篇报道Helion获1.75亿美元联邦资助及5000万美元融资研发半导体TechCrunch：核聚变初创公司 Helion 研发先进半导体，有望使其电站电力输出翻倍
- 10月22日 21:04 · 2 篇报道美国商务部拟拨款最多3.89亿美元支持芯片研发深潮 TechFlow：美国商务部将拨款最多 3.89 亿美元支持芯片研发
报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月22日
- TechCrunch核聚变初创公司 Helion 研发先进半导体，有望使其电站电力输出翻倍
核聚变初创公司 Helion 获得美国《芯片法案》1.75 亿美元联邦资助并获 5000 万美元私人投资，用于自研和制造聚变电站所需的先进半导体与电力电子设备。该技术旨在将电力流通损耗降低一半，从而将聚变系统的净电力输出提升一倍。资金将用于在华盛顿州建设封装测试产能，并与 GlobalFoundries 合作开展工艺研发。
- 深潮 TechFlow美国商务部将拨款最多 3.89 亿美元支持芯片研发
美国商务部宣布将拨款最多 3.89 亿美元用于支持芯片研发。其中 Helion 将获得最高 1.75 亿美元用于功率半导体研发，Vertical Semiconductor 将获得最高 7300 万美元研发资金，Sibelco 将获得最高 5600 万美元用于超高纯度石英研发。
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